久久不见久久见中文字幕免费,日本一道高清一区二区,伊人久久大香线蕉AV网站,国产精品特级毛片一区二区

一、焊接的含義

焊接是利用比被焊接金屬熔點(diǎn)低的材料，與被焊接金屬一同加熱，在被焊接金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面上形成合金層，從而達(dá)到牢固的連接的過(guò)程。

在焊接過(guò)程中，為什么焊料能潤(rùn)濕被焊金屬？怎么樣才能得到可靠的連接？通過(guò)對(duì)焊接原理的分析，可以得到初步的了解。

一個(gè)焊點(diǎn)的形成要經(jīng)過(guò)三個(gè)階段的變化：1、熔融焊料在被焊金屬表面的潤(rùn)濕階段；2、熔融焊料在被焊金屬表面的擴(kuò)展階段；3、熔融焊料通過(guò)毛細(xì)管作用滲透焊縫，與被焊金屬在接觸面上形成合金層。其中，潤(rùn)濕是最重要的階段，沒(méi)有潤(rùn)濕，焊接無(wú)法進(jìn)行。

二、焊接的潤(rùn)濕作用

任何液體和固體接觸時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生程度不同的潤(rùn)濕現(xiàn)象。焊接時(shí)，熔融焊料（液體）會(huì)程度不同地黏附在各種金屬表面，并能進(jìn)行不同程度的擴(kuò)展，這種粘附就是濕潤(rùn)。潤(rùn)濕得越牢，擴(kuò)展面越大，潤(rùn)濕得越好，反之，潤(rùn)濕性不好或根本不濕潤(rùn)。

為什么會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕程度的差異，其原因是液體分之（熔融焊料）與固體分子（被焊金屬）之間的相互引力（粘結(jié)力）大于或小于液體分子之間的相互引力（表面張力）決定的，即：

粘結(jié)力＞表面張力，則濕潤(rùn)；

粘結(jié)力＜表面張力，則不濕潤(rùn)。

根據(jù)上述原理，焊接時(shí)降低熔融焊料的表面張力，可提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力。而降低焊料表面張力的最有效手段是：焊接時(shí)使用焊劑。

為了使焊料能迅速濕潤(rùn)被焊金屬，必須達(dá)到金屬間的直接接觸，也就是說(shuō)焊料和被焊金屬接觸面必須干凈，任何污染都會(huì)妨礙潤(rùn)濕和金屬化合物生成。因此，保持清潔的接觸表面是潤(rùn)濕必須具備的條件。但是金屬表面總是存在氧化物、油污等，因此焊接前對(duì)被焊金屬表面都要進(jìn)行清潔處理。

三、焊點(diǎn)的形成

3.1焊點(diǎn)形成的作用力

???一個(gè)焊點(diǎn)形成是多種作用力綜合作用的結(jié)果。在一塊清潔的銅板上涂上一層焊劑，并在上面放置一定的焊料，然后將銅板加熱到規(guī)定的溫度，焊料熔化后就形成了下圖的形狀。

?

????????????????????????????????????????????圖 3-3

?

(圖3-2)中可以看出，通過(guò)接觸角的大小，可以衡量焊料對(duì)被焊金屬潤(rùn)濕性能的好壞，如圖3·3所示。

當(dāng)θ＜90°時(shí)COSθ?＞0 ，濕潤(rùn)

當(dāng)θ＞90°時(shí)COSθ?＜0 ，不濕潤(rùn)

當(dāng)θ→0°時(shí)COSθ→1 ，完全濕潤(rùn)

當(dāng)θ→180°時(shí)COSθ→-1 ，完全不濕潤(rùn)

一般來(lái)說(shuō)，θ=20°～30°，為良好的潤(rùn)濕，是合格的焊點(diǎn)。

從以上可以看出，焊點(diǎn)形成的優(yōu)劣取決于焊料和焊劑的性能，以及被焊金屬的表面狀態(tài)，同時(shí)也取決于焊接工藝條件和操作方法。

3.2 焊點(diǎn)（合金層）的形成——金屬間擴(kuò)散作用

?????熔融材料潤(rùn)濕被焊金屬時(shí)，會(huì)產(chǎn)生金屬間的擴(kuò)散，從而在金屬接觸面上形成合金層，達(dá)到焊接的最終目的。

?????任何金屬內(nèi)部都不是完全致密的，在晶格內(nèi)部或晶格界面上總存在一定數(shù)量的間隙或空穴。在正常情況下，金屬原子在晶格中都可以以其平衡位置為中心進(jìn)行不停的熱運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)隨溫度的增高，其頻率和能量也逐步增高，當(dāng)達(dá)到足夠的能量和溫度時(shí)，某些原子會(huì)克服周?chē)訉?duì)它的束縛，脫離原來(lái)占據(jù)的位置，這種現(xiàn)象就是擴(kuò)散。如進(jìn)行銅和銅合金焊接時(shí)，在一定的工藝條件下，焊料中的錫原子和被焊金屬銅原子都會(huì)擴(kuò)散到金屬接觸面，形成銅錫合金Cu5Sn6、Cu3Sn）。

金屬間的擴(kuò)散速度和擴(kuò)散量，與溫度和時(shí)間密切相關(guān)，因此，在焊接技術(shù)中，焊接溫度和焊接時(shí)間等工藝是保證焊接質(zhì)量達(dá)到可靠連接的重要條件。

另外，焊接時(shí)能否形成合金層還取決于被焊金屬與焊料之間親和力的大小有關(guān)。親和力大，則生成金屬化合物（合金層）；親和力小，則生成固溶體；親和力特別小，則生成混合物。這說(shuō)明焊料潤(rùn)濕被焊金屬與被焊金屬本身特性有關(guān)，在電子導(dǎo)電材料中，大多采用Cu、Au、Ag等材料和鍍層，就是為了提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力。

四、提高焊接質(zhì)量的對(duì)策

根據(jù)以上對(duì)焊接機(jī)理的分析，我們知道電子產(chǎn)品的焊接過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的物理化學(xué)變化過(guò)程，焊點(diǎn)的形成是綜合作用力的結(jié)果。由此，提高焊接質(zhì)量的對(duì)策是：

• 必須保持一個(gè)清潔的接觸表面；
• 要想辦法降低焊料的表面張力；
• 要保持一定的焊接溫度和焊接時(shí)間；
• 要了解被焊金屬的表面特性。
• 
•